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Gelest® xPDMS 2 部分高伸長率復制硅膠彈性體（100:1 套件）
Gelest® xPDMS 是一種柔性、半透明的模塑和封裝化合物，其伸長率明顯高于傳統有機硅。與傳統的硅膠 RTV 相比，Gelest® xPDMS 還具有更大的自密封性，允許插管和光纖以及電活性互連的機械穿透。
將 A 部分和 B 部分以 100:1 的比例混合。盡量避免引入氣泡。對于關鍵應用，在真空下混合約 20 分鐘進行脫氣。25 °C 下的適用期為 24 小時。避免在轉移和鑄造過程中截留空氣。在 80°C 下固化 4 小時或在室溫下固化 36 小時。
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